北京大学 集成电路学院 人工智能研究院 加入我们
PKU LEAP

北京大学-后摩尔芯片架构与集成电路实验室

Peking University Lab for Emerging Architecture and Processor

让后摩尔器件多种物理特性
持续驱动计算性能提升

后摩尔时代的芯片架构与集成电路设计

摩尔定律放缓之后,算力的增长不再只来自更小的晶体管。我们在新型器件之上重新设计算子电路、芯片架构与算法映射,把光器件等后摩尔器件的物理特性直接变成可编程的计算能力,并让这些设计走完从仿真到流片、再到产业落地的完整链路。

光电异构层、存算一体层与数字逻辑层三层堆叠的芯片架构示意图
50+已发表论文,其中一作/通讯 31 篇
20+已申请/获批中美发明专利
1 亿+相关专利技术的累计量产芯片
16主持与参与的国家级、省部级及企业项目

实验室简介

北京大学-后摩尔芯片架构与集成电路实验室(PKU-LEAP)依托北京大学集成电路学院与人工智能研究院组建,由陶耀宇研究员负责。

实验室关注一个具体的问题:当传统数字电路难以再靠工艺微缩换取能效时,还有哪些计算可以交给器件本身完成。围绕这一问题,我们从傅里叶变换、排序、频率转换、距离度量等人工智能与信号处理中的瓶颈算子出发,用光器件等后摩尔器件构建新的算子电路,再向上设计能够调度这些算子的芯片架构与指令抽象,最后用完整的算法—架构—电路协同流程验证端到端收益。

研究成果发表于 Science、Nature Electronics、Nature Communications,以及 ISSCC、JSSC、VLSI、IEDM、MICRO、HPCA、FPGA 等集成电路与体系结构领域的主要期刊与会议;相关电路设计已在华为、高通、德州仪器的芯片产品中实现量产。

三大研究方向汇聚为后摩尔时代高能效智能芯片的示意图
三个研究方向共享同一套跨层设计方法学:器件物理决定电路形态,电路形态决定架构组织方式,架构又反过来约束算法的设计空间。

方向一

光电异构芯片架构
及其集成电路设计

把 VCSEL 阵列、莫尔超晶格光子器件与忆阻器阵列集成在同一计算通路上,用光域完成高并行的权重—激活相乘,用电域完成高精度累加与状态保持。查看详情

方向二

存算芯片架构
及其集成电路设计

面向排序、傅里叶变换、微分方程求解等非线性复杂算子设计存内电路,并用四类向量指令构成的存算指令集把它们组织成可编程的多核芯片。查看详情

方向三

算法—架构—电路
多层次协同优化

在算法、体系结构与电路三个层次之间建立双向约束:向下传递映射需求,向上反馈器件的非理想特性,使三者在同一目标下联合优化。查看详情

代表性成果

以下工作均以第一作者或通讯作者身份完成,涵盖器件、电路、架构与系统四个层次。

  • 毫秒级神经动力学系统芯片(Science 2026) 基于相变忆阻器提出可控存内计算范式,把神经动力学的单步迭代时延压缩至 2.12 毫秒,在脑皮层重建任务中较先进 GPU 提速 50 至 478 倍。《科学》同期配发专题评述,认为该工作代表了物理驱动计算的理念转变。
  • 第一性原理异构傅里叶变换系统(Nature Electronics 2025) 将易失型 VO2 器件与非易失型 TaOx/HfOx 器件异质集成,前者原位生成频谱、后者完成乘累加,支持任意基数与非均匀变换,吞吐率达 504.3 GS/s。
  • 可重构存内排序系统(Nature Electronics 2025) 国际首个无比较器排序电路,基于位读取机制并与现有矩阵计算兼容,相较现有 ASIC 实现 3.3 至 7.7 倍加速与 6.23 至 183.5 倍能效提升,入选 2025 中国半导体十大研究进展候选。
  • 存内数据库指令集架构 MeMCISA(MICRO 2024) 把数据库系统的核心操作下沉到存内执行,形成以存储为中心的指令集抽象。
  • HiMA 历史访存引擎(MICRO 2021) 面向可微分神经计算机的分布式访存架构,较当时最快的 AI 芯片加速 39.1 倍。
  • 可配置分树极化码译码芯片(VLSI 2019、JSSC 2021) 40nm 工艺下达到当时世界最高的 3.25 Gbps 吞吐,获 VLSI 最佳论文奖提名。

最新动态

  • 2026 年 7 月 神经动力学芯片工作发表于 Science,人民日报、新华社、新京报、北京日报等媒体报道。查看全部动态
  • 2026 年 1 月 忆阻器异质集成傅里叶变换系统发表于 Nature Electronics。
  • 2025 年 12 月 三篇论文被 IEDM 2025 接收,涵盖混合精度相变存算芯片、自监督学习加速器与多模态融合处理器。
  • 2025 年 获华为未名青年学者奖;面上项目「神经微分方程高并发存算一体芯片研究」获批。
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